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中國(guó)科學(xué)院上海材料與制造大型儀器區(qū)域中心
大型儀器區(qū)域中心是中科院依據(jù)區(qū)域特點(diǎn)與學(xué)科共性，結(jié)合區(qū)域內(nèi)裝備需求以及現(xiàn)有裝備，采取鼓勵(lì)大型儀器設(shè)備自主創(chuàng)新研制、功能開(kāi)發(fā)，擇優(yōu)支持購(gòu)置、研制先進(jìn)的大型儀器設(shè)備等措施，與區(qū)域內(nèi)其他資源有效組合，依托優(yōu)秀研究所建設(shè)集大型儀器設(shè)備、一流科技人才、重大科研任務(wù)于一體的特色明顯、功能強(qiáng)大的綜合型研究實(shí)驗(yàn)中心。
上海材料與制造大型儀器區(qū)域中心籌建于2007年5月，于2008年4月正式啟動(dòng)，經(jīng)院計(jì)劃財(cái)務(wù)局的組織協(xié)調(diào)和各有關(guān)研究所的友好協(xié)商，決定上海材料與制造大型儀器區(qū)域中心的建設(shè)工作由上海微系統(tǒng)所牽頭，與上海技物所、上海硅酸鹽所、上海光機(jī)所、上海有機(jī)所、上海應(yīng)用物理所等六家單位共同組建完成，所涉及的學(xué)科領(lǐng)域包括信息功能材料與器件、無(wú)機(jī)非金屬材料、有機(jī)材料、材料設(shè)計(jì)與先進(jìn)制造等四部分。通過(guò)為完善已有學(xué)科領(lǐng)域的綜合裝備能力，部署和發(fā)展能源材料和資源環(huán)境材料等學(xué)科領(lǐng)域的裝備能力，建設(shè)成一個(gè)集材料設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造、分析檢測(cè)和性能表征等功能齊全、能力突出的一流大型儀器區(qū)域中心，2010年，經(jīng)院計(jì)財(cái)局批準(zhǔn)，新增蘇州納米所和寧波材料所為成員單位，使本中心在地域上輻射到長(zhǎng)三角地區(qū)，形成了長(zhǎng)三角地區(qū)的大型網(wǎng)絡(luò)，為長(zhǎng)三角地區(qū)的科研提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持，中心現(xiàn)有大型儀器超過(guò)百臺(tái)，總金額約6億元。
中心定位準(zhǔn)確，各研究所高度重視，院領(lǐng)導(dǎo)和各所領(lǐng)導(dǎo)對(duì)區(qū)域中心工作大力支持。為確保區(qū)域中心組織建設(shè)和運(yùn)行工作的順利開(kāi)展，中心成立管委會(huì)和管委會(huì)辦公室。
區(qū)域中心管委會(huì)由各研究所負(fù)責(zé)裝備建設(shè)的所領(lǐng)導(dǎo)組成，職責(zé)包括：制定中心發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃；制定和修改管理辦法，并監(jiān)督執(zhí)行；建立中心設(shè)備共享運(yùn)行機(jī)制；決定中心設(shè)備運(yùn)行收費(fèi)原則，批準(zhǔn)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)；批準(zhǔn)中心內(nèi)設(shè)備共享的獎(jiǎng)勵(lì)范圍和額度等。管委會(huì)辦公室由區(qū)域中心各所裝備建設(shè)主管部門(mén)負(fù)責(zé)人或相關(guān)人員組成，職責(zé)包括：貫徹執(zhí)行管委會(huì)做出的各項(xiàng)決定；協(xié)助管委會(huì)制定中心發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃；制定中心收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)，提出中心獎(jiǎng)勵(lì)方案；負(fù)責(zé)中心儀器設(shè)備日常運(yùn)行管理工作；協(xié)調(diào)解決中心運(yùn)行過(guò)程中有爭(zhēng)議的事項(xiàng)；檢查中心各所儀器設(shè)備運(yùn)行狀況等，第一屆管委會(huì)辦公室主任由上海微系統(tǒng)所胡善榮研究員擔(dān)任。
大型儀器列表
| 編號(hào) | 儀器名稱(chēng) | 儀器型號(hào) | 儀器用途 |
| 1 | 250KN萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī) | ZWICK Z250TEW | ? |
| 2 | 高溫真空萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī) | SDZG300/+1600 | 脆性材料室溫強(qiáng)度（抗折、抗壓、抗拉、斷裂韌性）,脆性材料高溫強(qiáng)度（抗折、抗壓、抗拉、斷裂韌性） |
| 3 | 高溫粘度儀 | RHEOTRONICV1600 | 粘度 |
| 4 | 低周疲勞試驗(yàn)機(jī) | MTSLandmark 370 | 金屬材料疲勞試驗(yàn) |
| 5 | X射線(xiàn)應(yīng)力分析儀 | G3 | 應(yīng)力測(cè)試 |
| 6 | 機(jī)械式蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)-2 | Kappa 50 | 化學(xué)吸附儀-程序升溫還原/脫附（TPR/TPD）,金屬材料蠕變持久性能 |
| 7 | 機(jī)械式蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)-1 | Kappa 50 | 金屬材料蠕變持久性能 |
| 8 | X射線(xiàn)成像儀 | phoenix microme|x（Ndt/analyser s 180） | 內(nèi)部結(jié)構(gòu)（分辨率0.5μm） |
| 9 | XRD | D8 Advance | X射線(xiàn)掠入射衍射,織構(gòu)測(cè)試,應(yīng)力測(cè)試,高溫X射線(xiàn)衍射（室溫~1200℃）,X射線(xiàn)粉末衍射 |
| 10 | 電子探針顯微分析儀 | EPMA-1720 | 元素面掃描分析,元素線(xiàn)掃描分析,元素定量分析,能譜分析,波譜定性分析,樣品形貌分析 |
| 11 | 高溫拉曼光譜儀 | HR 800 | 常規(guī)拉曼測(cè)試,常溫偏振拉曼光譜測(cè)試,常溫偏振拉曼光譜測(cè)試,高溫拉曼測(cè)試,高溫拉曼測(cè)試 |
| 12 | 電感耦合等離子體光譜(ICP-OES) | Optima 8000 | 元素分析 |
| 13 | 高壓化學(xué)吸附儀 | AutoChem HP 2950 | 化學(xué)吸附儀-程序升溫還原/脫附（TPR/TPD） |
| 14 | 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜儀 | Spectro ARCOS | 元素分析 |
| 15 | 電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS) | NexION 300D | 元素分析 |
| 16 | X射線(xiàn)衍射儀 | X· Pert Powder | 高溫X射線(xiàn)衍射（室溫~1200℃）,X射線(xiàn)粉末衍射 |
| 17 | 同步熱分析儀 | STA449F3 | 相變、比熱容、熱晗、DSC |
| 18 | 高溫導(dǎo)熱儀 | LFA-PT 1000/1250 | 熱擴(kuò)散系數(shù) |
| 19 | 高分辨電感耦合等離子體質(zhì)譜儀 | Nu ATTOM | 元素分析,同位素分析 |
| 20 | 超低本底液體閃爍計(jì)數(shù)器 | LSC-LB7 | β放射性核素測(cè)量 |
| 21 | Merlin compact 掃描電子顯微鏡 | Merlin compact | 材料電鏡能譜分析,材料電鏡EBSD,材料微觀結(jié)構(gòu)形貌 |
| 22 | X波段高功率測(cè)試平臺(tái) | 50MW X波段速調(diào)管VKX8311B，1200W X波段固態(tài)放大器AM61.11.4S-61-61PR4，X波段速調(diào)管油缸MV4.720.699ART，X波段速調(diào)管聚焦線(xiàn)圈電源320A/40V，X波段信號(hào)分配與射頻前端SMX-X11X | X波段加速結(jié)構(gòu)加速梯度,X波段加速結(jié)構(gòu)開(kāi)閉環(huán)穩(wěn)定性,X波段加速結(jié)構(gòu)老練 |
| 23 | 掃描探針顯微系統(tǒng) | Cypher VRS | 表面形貌及力學(xué)性質(zhì)測(cè)量 |
| 24 | 掃描離子電導(dǎo)顯微鏡 | SICM | 細(xì)胞表面超微成像 |
| 25 | 無(wú)液氦稀釋制冷機(jī)系統(tǒng) | Triton200 | ? |
| 26 | 原子力顯微鏡 | 無(wú) | ? |
| 27 | 新型多功能光電流譜實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)-深能級(jí)瞬態(tài)譜儀 | DLS-83D | ? |
| 28 | 電子束蒸發(fā)儀 | Explorer14 | ? |
| 29 | 真空快速退火爐 | As-one100 | ? |
| 30 | 遠(yuǎn)紅外太赫茲FTIR光譜儀 | vertex80V | ? |
| 31 | 2-30微米變溫紅外橢圓偏振光譜儀 | IR-VASEMarkII | ? |
| 32 | X射線(xiàn)衍射儀 | M4L | ? |
| 33 | 掃描探針顯微鏡 | SPM | ? |
| 34 | 掃描電子顯微鏡–掃描電子顯微鏡 | 掃描電子顯微鏡 | ? |
| 35 | 雙離子束沉積系統(tǒng) | LDJ-2A-F150 | ? |
| 36 | 原子力顯微鏡-ICON | Dimension ICON | 原子力顯微鏡EFM/KFM/MFM模式,原子力顯微鏡SCM/CAFM/SSRM模式,原子力顯微鏡形貌測(cè)試 |
| 37 | 場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡-聚焦離子束系統(tǒng) | Zeiss Crossbeam 540 | 三維重構(gòu),二維形貌表征（含EDS）,TEM樣品制備,納米加工（沉積、刻蝕） |
| 38 | 傅里葉變換離子回旋共振質(zhì)譜儀 | solariX? XR 7.0T ESI | 金屬離子配合物的氣相化學(xué)分析,復(fù)雜混合物分析,分子成像,高級(jí)蛋白質(zhì)分析,小分子分型 |
| 39 | 質(zhì)控檢測(cè)裝置 | Unfors Xi | 質(zhì)量控制檢測(cè) |
| 40 | 高分辨蛋白質(zhì)分析質(zhì)譜儀 | Q Exactive Plus | ? |
| 41 | 高效液相色譜-三重四級(jí)桿質(zhì)譜聯(lián)用儀 | QTRAP 5500 | 超高效液相色譜 |
| 42 | 太赫茲紅外光譜儀 | TP-S800u | 材料的透射、吸收等光學(xué)性能的測(cè)量 |
| 43 | 太赫茲時(shí)域光譜及成像裝置 | TAS7400TS | 材料的透射、吸收等光學(xué)性能的測(cè)量 |
| 44 | 曙光高性能集群系統(tǒng) | 曙光CB60-G16 | 量化計(jì)算,分子動(dòng)力學(xué)模擬 |
| 45 | 光譜型成像橢偏儀 | Nanofilm_EP4SE | 檢測(cè)和分析薄膜的橢偏參數(shù),薄膜的光學(xué)常數(shù)、介電常數(shù)和厚度等的檢測(cè)和分析 |
| 46 | X射線(xiàn)輻照儀 | MultiRad 160 | 高能X射線(xiàn)輻照,樣品的高能X射線(xiàn)輻照 |
| 47 | 飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀 | SurfaceSeer | 元素分析,表面質(zhì)譜分析,薄膜成分分析元素深度分布（200nm以上）,表面離子成像,二次離子質(zhì)譜分析,表面質(zhì)譜分析,元素深度分布（200nm以?xún)?nèi)） |
| 48 | 二次離子質(zhì)譜儀熔鹽樣品制備及暫存系統(tǒng) | STX-800H | 多孔材料浸滲性測(cè)試 |
| 49 | 近紅外紫外多色圖像分析系統(tǒng) | ODY CLx SYSTEM CONFIG 00；GBBOX-Chemi-XL1.4 | 多功能成像儀,近紅外雙色圖像分析,掃描電泳凝膠 |
| 50 | 高平均功率高亮度電子束裝置平臺(tái) | 驅(qū)動(dòng)激光器(Argos)和光陰極制備和傳輸系統(tǒng)(無(wú)) | 光電性能,光譜響應(yīng)測(cè)量,光電子發(fā)射能力測(cè)量,光電性能 |
| 51 | 放射性標(biāo)記化合物制備系統(tǒng) | Tri04-03/C072007/300-1011-vARC/PET-MF-2V-IT-I | 放射性標(biāo)記化合物的制備 |
| 52 | 光活化定位顯微鏡 | N-STORM Microscope | 熒光成像 |
| 53 | 實(shí)時(shí)細(xì)胞分析系統(tǒng) | ACEA? xCELLigence? RTCA? DP | 實(shí)時(shí)細(xì)胞分析,細(xì)胞 |
| 54 | 數(shù)控加工中心 | MVL-818 | 高精度機(jī)械加工 |
| 55 | 數(shù)控車(chē)床 | LY-206 | 高精度機(jī)械加工 |
| 56 | 爐底升降式真空釬焊爐 | LZ-160-13 | 高真空釬焊 |
| 57 | 激光干涉儀 | DYNAFIZ | 粗糙度、平面度、面型分析,粗糙度 |
| 58 | 三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x | LKV1076+ | 尺寸、形狀、位置精密測(cè)量 |
| 59 | 車(chē)銑復(fù)合加工中心 | PD/B-TMC-V3 | 高精度機(jī)械加工 |
| 60 | 納米壓痕儀 | Nano Indenter G200 | 材料表面或薄膜的硬度、楊氏模量 |
| 61 | 小動(dòng)物活體成像系統(tǒng) | LB983 NightOWL | 動(dòng)物代謝,小動(dòng)物行為,紋理樣本的密度,靶向分子檢測(cè),熒光、X光或生物發(fā)光成像,動(dòng)物行為觀察,樣品表面形貌掃描,小鼠,熒光生物制品的觀察,細(xì)胞,藥物代謝檢測(cè) |
| 62 | TIRF活細(xì)胞工作站 | Leica AF7000 | 細(xì)胞,熒光成像 |
| 63 | 共聚焦熒光顯微鏡 | Leica SP8 | 熒光生物制品的觀察,熒光成像 |
| 64 | 激光熱導(dǎo)儀 | LFA457 | 激光熱導(dǎo)儀 |
| 65 | 原子力顯微鏡（B） | Multimode-8 | 樣品表面形貌掃描,粒徑及表面電勢(shì),材料表面及斷面形貌觀察、顆粒尺寸分析,觀測(cè)樣品表面形貌、粒徑測(cè)量及分布、三維圖像、相圖、力曲線(xiàn)等,觀測(cè)樣品表面形貌、粒徑測(cè)量及分布、三維圖像、相圖、力曲線(xiàn)等,材料表面及斷面形貌觀察、顆粒尺寸分析,樣品表面形貌掃描 |
| 66 | 生物鈣離子比例成像測(cè)量分析系統(tǒng) | Ti-E | 檢測(cè)電壓，電流，電阻等 |
| 67 | 低溫強(qiáng)磁場(chǎng)測(cè)試系統(tǒng) | TL/S15/17/52/13 | 電子束蒸發(fā) |
| 68 | 多靶射頻磁控濺射系統(tǒng) | LAB500SP | X射線(xiàn)衍射物相分析 |
| 69 | 深低溫強(qiáng)磁場(chǎng)微波調(diào)制輸運(yùn)系統(tǒng) | Oxford | 霍爾系數(shù)測(cè)試 |
| 70 | VGF低缺陷晶體生長(zhǎng)系統(tǒng) | 非標(biāo)集成 | 超晶格材料生長(zhǎng) |
| 71 | 拓?fù)浣^緣體材料表征系統(tǒng) | D30R | X射線(xiàn)衍射物相分析 |
| 72 | 光電角度測(cè)量?jī)x | TA US 500-57 AAT | 紅外光譜分析 |
| 73 | 動(dòng)態(tài)激光測(cè)量?jī)x | VERIFIRE QPZ | 紅外光譜分析 |
| 74 | 近紅外光學(xué)相干斷層顯微成像（OCT）系統(tǒng) | TELESTO-II | 材料表面形貌測(cè)試 |
| 75 | 低溫超導(dǎo)光學(xué)磁體 | Oxford SM4000-10 | 霍爾系數(shù)測(cè)試 |
| 76 | 傅里葉變換紅外光譜儀 | Bruker IFS66v/S | 紅外光譜分析 |
| 77 | 太赫茲相干光源發(fā)射系統(tǒng) | FIRL-100 | 檢測(cè)信號(hào)頻率 |
| 78 | 三坐標(biāo) | CC220 | 光學(xué)玻璃、晶體的面型、透過(guò)波前、材料均勻性測(cè)試 |
| 79 | 激光干涉儀 | sk540 | 光學(xué)玻璃、晶體的面型、透過(guò)波前、材料均勻性測(cè)試 |
| 80 | 激光干涉儀 | sy212 | 材料表面及斷面形貌觀察、顆粒尺寸分析 |
| 81 | 數(shù)控小磨頭加工中心 | 42c | 材料加工 |
| 82 | 原子力顯微鏡（A） | Multimode-8 | 樣品表面形貌掃描,材料表面及斷面形貌觀察、顆粒尺寸分析,粒徑及表面電勢(shì),觀測(cè)樣品表面形貌、粒徑測(cè)量及分布、三維圖像、相圖、力曲線(xiàn)等,觀測(cè)樣品表面形貌、粒徑測(cè)量及分布、三維圖像、相圖、力曲線(xiàn)等,材料表面及斷面形貌觀察、顆粒尺寸分析 |
| 83 | 激光共聚焦拉曼光譜儀 | XPLORA? INV | 拉曼光譜,熒光成像 |
| 84 | 激光掃描共聚焦顯微鏡 | Leica TCS Sp5 | 熒光生物制品的觀察,熒光成像 |
| 85 | 0.5L 高壓反應(yīng)釜 | PARR4568 | 0.5L 高壓反應(yīng)釜 |
| 86 | 場(chǎng)發(fā)射透射電子顯微鏡 | Tecnai G2 F20 S-TWIN | 納米顆粒大小形態(tài)和粒度的測(cè)定，結(jié)構(gòu)分析及微區(qū)成分分析,材料的顯微組織形貌、晶體結(jié)構(gòu)的觀察與分析，微區(qū)成分分析,材料的顯微組織形貌 |
| 87 | 真空試驗(yàn)設(shè)備 | KM-1000-1200 | ? |
| 88 | 快速高低溫試驗(yàn)箱 | TE-10-70-W | ? |
| 89 | 高低溫試驗(yàn)箱 | SDJ401 | ? |
| 90 | 濺射臺(tái)（舊） | MSI50x6-L | 磁控濺射 |
| 91 | ICP等離子體刻蝕機(jī)（深硅） | STS MPX HRM System | ICP刻蝕 |
| 92 | 激光共聚焦顯微鏡 | A1 | 細(xì)胞培養(yǎng) |
| 93 | 冷場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡 | S-4800 | S4800冷場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡測(cè)試分析 |
| 94 | 場(chǎng)發(fā)射透射電鏡 | Tecnai G2 F20 S-TWIN | 場(chǎng)發(fā)射透射電鏡顯微分析 |
| 95 | 光學(xué)鍍膜機(jī) | OTFC-900CBI | 鍍膜 |
| 96 | RIE等離子刻蝕機(jī) | 903e | RIE刻蝕 |
| 97 | 倒裝焊機(jī) | FC150 | 倒裝鍵合,六寸片加工 |
| 98 | 離子束刻蝕系統(tǒng) | IBE-A150 | IBE刻蝕,IBE刻蝕 |
| 99 | 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積機(jī)(PECVD) | Plasmalab System 100 | PECVD |
| 100 | ICP等離子體刻蝕機(jī)（Ⅲ-Ⅴ） | Plasmalab System 100 ICP180 | ICP刻蝕 |
| 101 | 半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)量?jī)x（高精度探針臺(tái)） | 4200-SCS/F+SUSS PM8 | 半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)量,Keithley所內(nèi)電學(xué)測(cè)試 |
| 102 | 激光共聚焦拉曼光譜儀 | LABRAM HR | 拉曼測(cè)試-所內(nèi),拉曼測(cè)試-所外,拉曼測(cè)試-325-所內(nèi),拉曼測(cè)試-325-所外,低（變）溫測(cè)試,低（變）溫測(cè)試-325,拉曼光譜 |
| 103 | 原子力顯微鏡-Dimension | Dimension 3100 | 原子力顯微鏡形貌測(cè)試，原子力顯微鏡SCM/CAFM/SSRM模式,原子力顯微鏡EFM/KFM/MFM模式 |
| 104 | 熱場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡 | Quanta 400 FEG | 場(chǎng)發(fā)射電鏡 |
| 105 | 電子束曝光機(jī) | JBX-5500ZA | 電子束曝光 |
| 106 | 晶片鍵合機(jī) | CB6L | 晶片鍵合 |
| 107 | 6英寸雙面對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī) | MA6/BA6 | 光刻 |
| 108 | 電子束蒸發(fā)機(jī)（金屬） | ei-5z | 電子束蒸發(fā) |
| 109 | 濺射臺(tái) | LAB 18 | 鍍膜,磁控濺射 |
| 110 | 激光解理機(jī) | AccuScribe Titan | 激光劃片 |
| 111 | 400兆超導(dǎo)核磁共振儀(有機(jī)所) | 400兆 | 400核磁 |
| 112 | 流式細(xì)胞儀 | BD FACSArray | 材料成分定性分析,細(xì)胞 |
| 113 | KM-0.8真空壽命試驗(yàn)設(shè)備 | KM-0.8 | 熱真空試驗(yàn) |
| 114 | KM-1(2)真空試驗(yàn)設(shè)備 | KM-1 | 熱真空試驗(yàn) |
| 115 | 電子自旋共振順磁波譜儀 | JEOL-FA200 | 電子自旋,自由基及過(guò)渡金屬離子檢測(cè) |
| 116 | 微弧度量級(jí)束散角平行光檢測(cè)系統(tǒng) | J506 | 光刻曝光 |
| 117 | 微控氧化擴(kuò)散爐 | L45BII-29BII/ZM | 材料加工 |
| 118 | 偏中心光測(cè)量?jī)x | 300 DUAL | 材料加工, |
| 119 | 高精度閥位控制摻雜系統(tǒng) | 200cc | 分子量及分布檢測(cè) |
| 120 | 碳纖維基結(jié)構(gòu)表面中低頻誤差測(cè)量?jī)x | INF350-LP | 樣品表面形貌、三維圖像及相圖、力曲線(xiàn)等 |
| 121 | 拓?fù)浣^緣體材料制備系統(tǒng) | R450 | 微細(xì)圖形制備,超晶格材料生長(zhǎng) |
| 122 | 雙柱坐標(biāo)鏜床 | T42100 | 金屬切削加工 |
| 123 | 磁流體晶體減薄及拋光系統(tǒng) | NUBULA-UPF | 金屬切削加工 |
| 124 | 三坐標(biāo) | PRISMO | 金屬切削加工 |
| 125 | 數(shù)控車(chē)床 | FTC180 | 金屬切削加工 |
| 126 | 晶體材料光學(xué)元件自由表面成形系統(tǒng) | IL300 | 金屬切削加工 |
| 127 | KM-1.8冷背景超高真空試驗(yàn)設(shè)備 | KM-1.8 | 熱真空試驗(yàn) |
| 128 | 1000真空試驗(yàn)設(shè)備 | 1000 | 熱真空試驗(yàn) |
| 129 | KM-1（改）真空試驗(yàn)設(shè)備 | KM-1 | 熱真空試驗(yàn) |
| 130 | WG10B高溫試驗(yàn)箱 | WG10B | 溫度試驗(yàn) |
| 131 | WG05B高溫試驗(yàn)箱 | WG05B | 溫度試驗(yàn) |
| 132 | SDJ001F溫濕度試驗(yàn)箱 | SDJ001F | 溫度試驗(yàn) |
| 133 | SD705F溫度試驗(yàn)箱 | SD705F | 溫度試驗(yàn) |
| 134 | VC7034溫度試驗(yàn)箱 | VC7034 | 溫度試驗(yàn) |
| 135 | 微處理器控制的返修系統(tǒng) | ERSAIR 550A | 芯片BGA焊接 |
| 136 | 數(shù)字顯微鏡 | KH-7700 | 材料表面及斷面形貌觀察、顆粒尺寸分析,材料表面及斷面形貌觀察、三維圖像及相圖、力曲線(xiàn)等 |
| 137 | 單邊可調(diào)雙工位成型/切腳模具 | FP-1MAS-2S | 芯片整形 |
| 138 | KM-1有油真空試驗(yàn)設(shè)備 | KM-1 | 熱真空試驗(yàn) |
| 139 | VCS7048-10溫度試驗(yàn)箱 | VCS7048-10 | 溫度試驗(yàn) |
| 140 | LDS振動(dòng)臺(tái) | V8-440 | 力學(xué)環(huán)境試驗(yàn) |
| 141 | KM1.5真空試驗(yàn)設(shè)備 | KM1.5 | 熱真空試驗(yàn) |
| 142 | UD振動(dòng)臺(tái) | SA30/S452T VWIN | 力學(xué)環(huán)境試驗(yàn) |
| 143 | 熱釋光讀出器 | RE2000 | 外照射個(gè)人劑量測(cè)量 |
| 144 | 高純鍺反康能譜儀 | GMX-50 | 放射性核素分析 |
| 145 | 超低本底液體閃爍譜儀 | LSC-LB7 | 測(cè)定氚以及碳14的含量 |
| 146 | 超低本底α、β計(jì)數(shù)器 | MPC-9604 | 總α、總β分析 |
| 147 | EI-HR(EI高分辨(GC-TOF氣質(zhì)聯(lián)用儀)) | Premier CAB088 | 化合物分子離子和碎片離子EI高低分辨質(zhì)譜信息,EI高分辨,有機(jī)化合物的定性、定量分析,化合物精確分子質(zhì)量測(cè)定（小數(shù)點(diǎn)后4位）,材料成分定性分析，分子結(jié)構(gòu)、CAS號(hào)及EI質(zhì)譜信息檢索,材料成分定性分析,EI/HR |
| 148 | 掃描核子微探針及PIXE分析與離子輻照 | 墨爾本大學(xué)型 | B離子束,離子束分析,微細(xì)圖形制備,微細(xì)圖形制備,離子束輻照,材料的化學(xué)元素定量分析,材料中部分金屬的微量和少量分析,高純材料的雜質(zhì)分析,離子束注入,元素分析,H離子,He離子,元素分析,離子束輻照,離子束分析,離子束注入,微細(xì)圖形制備, |
| 149 | 離子束分析系統(tǒng) | 4MV-1 | 高純材料的雜質(zhì)分析,高純材料的雜質(zhì)分析,高純材料的雜質(zhì)分析,材料中部分金屬的微量和少量分析,高純材料的雜質(zhì)分析,材料中部分金屬的微量和少量分析,離子束分析,材料成分定性分析 |
| 150 | 100KeV電磁同位素分離器 | 研制 | 離子束注入,材料加工,離子束輻照 |
| 151 | 四兆伏靜電加速器 | 4UH | H離子,He離子,材料中元素的定性和半定量分析,材料中元素的定性和半定量分析,氮、氧含量分析,高純材料的雜質(zhì)分析,高純材料的雜質(zhì)分析,高純材料的雜質(zhì)分析,材料中元素的定性和半定量分析,高純材料的雜質(zhì)分析,氮、氧含量分析,離子束注入,離子束輻照,材料中部分金屬的微量和少量分析,高純材料的雜質(zhì)分析,材料中元素的定量分析 |
| 152 | 電感耦合等離子體質(zhì)譜系統(tǒng) | X7 | 元素定量,高純材料的雜質(zhì)分析,高純材料的雜質(zhì)分析,高純材料的雜質(zhì)分析,材料中大部分金屬的痕量分析,材料中大部分金屬的痕量分析,材料中部分金屬的微量和少量分析,材料中部分金屬的微量和少量分析,高純材料的雜質(zhì)分析,元素定量 |
| 153 | 太赫茲時(shí)域光譜裝置 | Z-1 | 材料的透射、吸收等光學(xué)性能的測(cè)量 |
| 154 | 大功率超大帶寬半導(dǎo)體可調(diào)諧激光器 | GP2-XP | 光學(xué)玻璃、晶體的面型、透過(guò)波前、材料均勻性測(cè)試,光學(xué)玻璃 |
| 155 | MTF傳遞函數(shù)測(cè)量?jī)x | 非標(biāo) | 高純材料的雜質(zhì)分析,材料的彎曲強(qiáng)度分析,材料的維氏硬度分析,精細(xì)陶瓷的斷裂韌性試驗(yàn)方法（開(kāi)槽法、壓痕法） |
| 156 | 陰極熒光掃描電子顯微鏡 | SIGMA 300 | 材料表面及斷面形貌觀察、顆粒尺寸分析 |
| 157 | 數(shù)控小磨頭加工中心 | ICP180 | 微細(xì)圖形制備 |
| 158 | 光束操控及接收中繼光路檢測(cè)系統(tǒng) | 7707A | 紅外光譜分析 |
| 159 | X射線(xiàn)衍射貌像儀 | Bede-scan | 無(wú)機(jī)非金屬材料的顯微結(jié)構(gòu),材料表面及斷面形貌觀察、顆粒尺寸分析,材料表面及斷面形貌觀察、顆粒尺寸分析,無(wú)機(jī)非金屬材料的顯微結(jié)構(gòu),X射線(xiàn)衍射物相分析 |
| 160 | 高分辨率X射線(xiàn)衍射儀 | Philips，X‘pert-MRD | 單晶薄膜材料的X光衍射 |
| 161 | 磁流變加工系統(tǒng) | ESY-10 | 材料加工 |
| 162 | 數(shù)控小磨頭加工中心 | EPINEAT | 材料加工 |
| 163 | EI高分辨(GCTof) | PT001859(GCT-CA0176) | EI/HR,提供化合物分子量、碎片信息,EI高分辨,分子量測(cè)定,有機(jī)化合物的定性、定量分析,提供化合物分子量、碎片信息 |
| 164 | LEO 1530vp掃描電子顯微鏡 | LEO 1530VP | 材料成分定性分析,材料表面及斷面形貌觀察、顆粒尺寸分析,材料定性分析,材料成分定性分析 |